Intel’in yeni nesil Arrow Lake işlemcileriyle yeni LGA1851 soket tipine geçiş yapacağını duymayan kalmamıştır. Daha öncesinde LGA1851 ile ilgili sayısız haber yapmıştık. Donanım sızıntıları yapan ise Jaykihn ise yaklaşan CPU’larda kullanılmak üzere hazırlanan tasarımın iki bağımsız yükleme (takma) mekanizmasını (independent loading mechanism, ILM) destekleyeceğini iddia ediyor.
- Mevcut Intel Soğutucular Yeni LGA1851 İşlemcilerle Uyumlu Olacak
Bunlardan ilki LGA1700’e benzer varsayılan bir model. İkincisi ise gelişmiş termal performans arayan meraklıları ve hız aşırtmacıları hedefleyen “Reduced Load ILM (Azaltılmış Yük ILM)” veya RL-ILM olarak adlandırılan farklı bir seçenek.
LGA1700 doğrusu Intel kullanıcıları için dostane olmayan soket tiplerinden biriydi. Hatta 12. Nesil Alder Lake ile baş gösteren bükülme sorunlarıyla ilgili bir makale de hazırlamıştık. Problem, CPU’ların takıldığında merkezde bükülmesine neden olan bağımsız takma mekanizmasındaydı. Bu da CPU soğutucusuyla zayıf temasa yol açarak sıcaklıkların değişen miktarlarda artmasına neden oluyordu.
- Intel 12. Nesil Soğutma Sorunlarına Çözüm
Intel, haberler doğruysa yeni RL-ILM ile birlikte kart ortaklarına istedikleri takdirde kullanabilecekleri bir seçenek daha sunacak. Daha gelişmiş ILM tasarımının varsayılan ILM’den yalnızca 1 dolar daha pahalı olduğu bildiriliyor. Aradaki fark büyük olmadığından, birçok kart ortağı yeni mekanizmayı orta sınıf, amiral gemisi ve hız aşırtmaya özel LGA1851 anakartlar için kullanmak isteyebilir.
Yeni RL-ILM tasarımının özellikleri bilinmiyor. Ancak RL-ILM’nin kullanım amacı soğutma performansına öncelik vermek olduğundan, varsayılan LGA1851 veya LGA1700 ILM’ye kıyasla önemli ölçüde değiştirilmiş bir tasarım benimsenmiş olmalı. Mevcut LGA1700 ILM’de CPU’nun orta kısmına büyük bir baskı uygulanıyordu, bu da zamanla CPU’nun bükülmesine yol açıyordu. Bükülme çipin yapısal bütünlüğünü veya varsayılan çalışmasını etkilemese de, soğutma performansına olumsuz etkide bulunabiliyor.
